智能卡的運(yùn)用已經(jīng)成為當(dāng)今世界銀行業(yè)、交通收和移動(dòng)通信接人等行業(yè)的組成部份日常生活中，我們通常見到的智能卡是電話卡和手機(jī)中的微型SIM卡，當(dāng)然，眾所周知智能卡還有許多的廣泛應(yīng)用而目其發(fā)展前景十分廣闊。

    許多人可能會(huì)問，膠粘劑和智能卡有什么聯(lián)系呢了？
在芯片安裝的工藝上，需要將芯片安裝并打線于環(huán)氧樹脂玻璃帶上，并由密封劑保護(hù)。這一模塊(芯片)然后被嵌人期料卡片上頂留的空穴中(使用氰基丙烯酸AF粘合劑或熱熔技術(shù)) ，從而制作好一張智能卡。用于粘貼芯片的粘合劑，稱作芯片粘合劑，它和密封劑是芯片裝配進(jìn)程中不可缺少的原料一樂泰公司專門為這些應(yīng)用而設(shè)計(jì)生產(chǎn)了相關(guān)的產(chǎn)品。

    芯片粘合

    根據(jù)芯片功能的需要，芯片粘合劑可以是導(dǎo)電的，也可以是絕緣的導(dǎo)電型粘合劑通常是純銀導(dǎo)電粒子填充，需要快速聚合反應(yīng)，芯片粘合劑設(shè)計(jì)的重要特性指標(biāo)有粘度、觸變性指數(shù)和上作壽命一還有如導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性 、電氣絕緣性和離子濃度(ha + ，K+，CL-)都是芯片粘合M的重要特性指標(biāo)。特殊特性指標(biāo)可包括彈性度或低溫固化可行度。為研發(fā)這此產(chǎn)品，樂泰設(shè)在愛爾蘭的研發(fā)中心開發(fā)了特殊的測量技術(shù)。

    包封及保護(hù)

    液態(tài)包封劑，是粘合劑/ 包封劑的種配方形式，可通過加熱或紫外線照射的力式得以聚合固化其*突出的化學(xué)特性是由環(huán)氧樹脂基質(zhì)決定的、*大優(yōu)點(diǎn)是低收縮性、低吸潮性和耐惡劣環(huán)境能力強(qiáng)芯片模塊中使用的金線或鋁線需要彈性敷層保護(hù)液態(tài)包封劑因此需要優(yōu)良的流動(dòng)特性末充分地覆蓋芯片及金線，從而保證安裝的無氣孔和密封要求。

    因可靠性要求，傳統(tǒng)上使用加熱固化的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)它們冷凍儲(chǔ)藏于針筒中，一經(jīng)解凍，其使用壽命較辣(8小時(shí)) 聚合固化作用通常需要在高溫條件下( 150'C) 。 *高時(shí)需要16個(gè)小時(shí)刁能**固化基于這個(gè)原因，樂泰專門研制了紫外線固化產(chǎn)品在室溫及避光的環(huán)境中，紫外線固化包封劑性能穩(wěn)定而日可儲(chǔ)存12個(gè)月，從而方便了產(chǎn)品的使用和運(yùn)輸。

    與加熱固化技術(shù)相比，樂泰公司的紫外線和可見光固化系統(tǒng)具有節(jié)約時(shí)間和成本的優(yōu)點(diǎn)可在30 秒內(nèi)完成對芯片的密封和固化過程為大批量生產(chǎn)廠家提供了快速解決的方案樂泰的紫外線固化產(chǎn)邢在紫外光照射后，無需任何加熱來輔助聚合作用，這也為生產(chǎn)廠家節(jié)省了時(shí)間，芯片的功能越多，其體積也相應(yīng)較大，因此包到區(qū)域也相應(yīng)變大、然而，包封劑的高度限制(一般為0.4mm)，對于高流動(dòng)性紫外線包封劑來說，是一個(gè)問題。

    樂泰公司正在開發(fā)低流動(dòng)性的紫外線產(chǎn)品，可在打線區(qū)域的周邊形成一個(gè)圍壩再使用一低粘度的填充產(chǎn)品來填充壩內(nèi)形成的空穴圍壩用粘合劑和填充用粘合劑的特性必須相適配，從而確保在固化過程或使用過程中連接線不受到應(yīng)力的影響。" lit壩填允‘’技術(shù)在微處理器( 至5nunX5mm)的粘合土得到了應(yīng)用今天，許多歐洲的生產(chǎn)廠家均使用紫外線固化技術(shù)來達(dá)到其包封的要求。